走进黑科技——荣耀Magic3系列采用最强导热石墨烯技术

       自荣耀Magic3系列官宣将于8月12日发布之后，市场和消费者就对其抱有极大的关注，而随着发布时间的日渐临近，这款荣耀年度旗舰正在一点点揭开其神秘面纱。荣耀手机官微发布的预热视频，从“从容冷却”的主题和整个视频中从澎湃游戏骤转冷静的节奏来看，这都已经是在明示荣耀Magic3系列将具备出色的散热能力。

       荣耀CEO赵明就多次说过，基于荣耀强大的芯片优化能力，荣耀Magic3搭载骁龙888 Plus芯片，不仅可以充分释放其性能，还能很好的控制功耗，降低温度。而近日荣耀又曝光散热方面的一大“神器”，荣耀Magic3系列将搭载导热系数超高的石墨烯散热技术，为“火龙”降温。

荣耀Magic3系列或搭载“升级版”石墨烯，带来极致稳定的温控体验

       中国棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵，应荣耀CEO赵明邀请参观了荣耀研发中心，揭秘了荣耀Magic3系列的测试全过程。在热测试实验室中，荣耀CEO赵明向聂卫平、张泉灵展示了荣耀Magic3系列的散热能力。赵明表示，“荣耀Magic3系列搭载业内导热系数超高的石墨烯散热材料，将通过AI技术和超强的导热材料把骁龙888Plus的性能充分发挥出来。”现场的热成像显示仪可以看到，全新的石墨烯材料发热区域的热量消散效果十分明显，这能让处理器性能得到充分地释放。

       众所周知，石墨烯作为热传导性能优异的材料，将其应用在散热管理系统中，即可显著改善电子元器件、零组件、LED面板的散热表现，被用在手机产品上则为手机用户带来很好的性能体验。此前荣耀Magic2就搭载石墨烯散热技术，效果非常可观，而这一次从赵明的话来看，似乎许搭载的是“升级版”石墨烯散热技术，如果为真，那么相信荣耀Magic3系列的性能肯定会有一个巨大的飞跃。

       此外，在《科技照耀未来》的主题对话上，赵明表示荣耀Maigc3系列将以AI能力赋能骁龙888 Plus芯片，达到最cool的效果。由此可见， 在AI技术+升级版石墨烯材料的双重作用下，荣耀Magic3系列不仅能拥有市面上最优秀的散热表现，还将一举解决5G手机轻薄化后面临的散热问题，为用户带来最极致的温控体验，就像在“大脑”里装了个散热器，在高速运转的同时也保证了大脑的运行效率，使得荣耀Magic3系列成为在散热和性能方面拥有绝对优势地位的顶级旗舰。